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佛塑科技融资融券信息显示，2023年8月7日融资净买入821.31万元；融资余额2.5亿元，较前一日增加3.4%

融资方面，当日融资买入938.63万元，融资偿还117.32万元，融资净买入821.31万元，连续3日净买入累计1044.03万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.07万股，融券余额4.95万元。融资融券余额合计2.5亿元。

佛塑科技融资融券交易明细（08-07）

佛塑科技历史融资融券数据一览

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